주입 된 성형 플라스틱 구성 요소를위한 기술 경로
곰팡이 구성 요소를위한 처리 기술 경로를 공식화하는 방법
곰팡이 구성 요소를위한 처리 기술 경로의 공식화는 곰팡이 부품의 처리 기술 절차를 개발하기위한 기초입니다. 처리 기술 경로를 공식화하는 주요 작업에는 구성 요소 표면을위한 처리 방법 선택, 처리 시퀀스 결정 및 작업을 나누는 것이 포함됩니다. 기술 경로를 기반으로 각 작업의 프로세스 벤치 마크를 선택할 수 있으며 특정 운영 크기, 장비, 툴링, 절단 매개 변수 및 시간 할당량을 결정할 수 있습니다.
기술 경로를 공식화 할 때는 곰팡이 제조의 특성에 특별한주의를 기울여야하며, 여기에는 단일 - 조각 또는 소형 - 배치 생산이 높은 정밀 요구 사항을 포함합니다. 공장의 실제 조건에서 시작하여 새로운 프로세스 및 기술의 타당성과 경제에 중점을 두어야합니다. 실제 공장 조건에 맞는 최적의 기술 경로를 결정하기 위해 여러 제도를 제안, 분석 및 비교해야합니다.
표면 처리 방법의 선택
처리 방법을 올바르게 선택하려면 다양한 처리 방법의 특성을 이해하고 경제 처리 정확도 및 경제 표면 거칠기의 개념을 숙달해야합니다. 처리 중에 많은 요인이 정확도에 영향을 미칩니다. 각 처리 방법은 다른 작업 조건에서 다른 수준의 정확도를 달성 할 수 있습니다.
예를 들어, 작업자가 신중하게 작동하고 낮은 절단 매개 변수를 선택하면 더 높은 정확도를 얻을 수 있습니다. 그러나 이것은 생산성을 줄이고 비용을 증가시킵니다. 반대로, 생산 효율성을 향상시키기 위해 절단 매개 변수를 늘리면 비용이 줄어들 수 있지만 처리 오류를 증가시켜 처리 정확도가 줄어 듭니다.
경제 처리 정확도와 경제 표면 거칠기는 고품질 표준, 프로세스 장비 및 처리 시간을 확장하지 않고 표준 기술 등급의 작업자를 충족하는 장비를 사용하여 정상적인 처리 조건에서 달성 할 수있는 처리 정확도 및 표면 거칠기를 나타냅니다.
외부 원통형 표면 처리 체계
주입 된 성형 플라스틱 금형 구성 요소의 외부 원통형 표면에 대한 다중 처리 체계가 존재합니다.
거친 회전 : 표면 거칠기 RA가 12.5-50 μm 인 IT11-IT13 정확도 등급을 달성합니다. 강화 강철을 제외한 모든 금속에 적합합니다.
거친 회전 → Semi - 마무리 회전 :표면 거칠기 RA 3.2-6.3 μm로 IT8-IT10 정확도 등급을 달성합니다.
거친 회전 → 세미 - 마무리 회전 → 마무리 회전 : 표면 거칠기 RA가 0.8-1.6 μm 인 IT7-IT8 정확도 등급을 달성합니다.
거친 회전 → 세미 - 마무리 마무리 → 마무리 회전 → 롤링 또는 연마 :표면 거칠기 RA가 0.06-0.20 μm 인 IT6-IT7 정확도 등급을 달성합니다.
거친 회전 → 세미 - 마무리 회전 → 그라인딩 :표면 거칠기 RA가 0.4-0.8 μm 인 IT6-IT7 정확도 등급을 달성합니다.
내부 구멍 처리 체계
주입 된 성형 플라스틱 금형의 내부 구멍 처리에는 특정 접근 방식이 필요합니다.
교련: 기본 드릴링은 표면 거칠기 RA가 12.5-50 μm 인 IT11-IT13 정확도 등급을 달성합니다.
드릴링 → 리밍 : 표면 거칠기 RA 1.6-3.2 μm로 IT8-IT9 정확도 등급을 달성합니다.
드릴링 → 거친 리밍 → 마무리 리밍 : 표면 거칠기 RA가 0.8-1.6 μm 인 IT7-IT8 정확도 등급을 달성합니다.
드릴링 → 확장 : 표면 거칠기 RA가 6.3-12.5 μm 인 IT10-IT11 정확도 등급을 달성합니다.
거친 보링 → 반미 - 마무리 지루한 → 마무리 보링 : 표면 거칠기 RA가 0.8-1.6 μm 인 IT7-IT8 정확도 등급을 달성합니다.
평면 표면 처리 체계
평면 표면 가공은 주입 된 성형 플라스틱 곰팡이 제조에 중요합니다.
거친 회전 :회전체 끝면의 경우 표면 거칠기 RA가 12.5-50 μm 인 IT11-IT13 정확도 등급을 달성합니다.
거친 회전 → Semi - 마무리 회전 : 표면 거칠기 RA 3.2-6.3 μm로 IT8-IT10 정확도 등급을 달성합니다.
거친 플래닝 또는 밀링 : 일반적인 비 심도 평면의 경우 표면 거칠기 RA가 12.5-50 μm 인 정확도 등급 It11 - It13을 달성합니다.
거친 플래닝 또는 밀링 → 마무리 계획 또는 밀링 : 표면 거칠기 RA 1.6-6.3 μm로 IT8-IT10 정확도 등급을 달성합니다.
거친 밀링 → 마무리 밀링 → 그라인딩 → 랩핑 → 연마 :표면 거칠기 Ra 0.025-0.1 μm로 IT5 위의 정확도를 달성합니다.
위치 정확도 요구 사항이있는 홀 시스템 처리
주입 된 성형 플라스틱 곰팡이 제조에서 위치 정확도가 필요한 구멍 시스템의 경우 :
수직 또는 방사형 드릴링 머신의 드릴링 : 드릴 지그 사용은 0.05-0.2mm의 거리 오류를 달성합니다.
CNC 밀링 또는 가공 센터 처리 : 0.005-0.05mm의 거리 오차를 달성합니다.
보링 머신 처리 조정 : 광학 기기를 사용하면 거리 오류가 0.004-0.015mm입니다.
다이아몬드 보링 머신 가공 : 좌표 측정 장치는 0.008-0.02mm의 거리 오차를 달성합니다.
수평 보링 및 밀링 머신 가공 : 다양한 포지셔닝 방법은 0.005-1.0mm에서 다른 정확도를 달성합니다.
복잡한 표면을위한 고급 처리 방법
주입 된 성형 플라스틱 곰팡이 제조에서 복잡한 표면 가공을 위해, 일반 공작 공구의 기존 회전, 연삭, 플래닝 및 밀링을 넘어 CNC 기계 처리, EDM 처리 및 형태 연삭이 주로 사용됩니다. 높은 위치 및 치수 정확도가 필요한 구멍 시스템의 경우, 보링 조정, 좌표 연삭 및 CNC 밀링 방법이 일반적으로 사용됩니다.
CNC 기계 처리
주입 된 성형 플라스틱 금형 제조에서 공동, 코어 및 다양한 복잡한 곡선 표면을 가공하는 데 적합한 다양한 형성된 표면 및 복잡한 표면을 처리 할 수 있습니다.
EDM 처리
곰팡이 제조에서 일반적으로 사용되는 가공 방법 중 하나이며, EDM 형성 처리는 주입 된 성형 플라스틱 생산을위한 경화 금형 공동 가공에 특히 널리 적용됩니다.
정밀 좌표 방법
좌표 지루 및 좌표 연삭은 주로 주입 된 성형 플라스틱 금형에서 높은 위치 정확도를 필요로하는 구멍 시스템의 정밀 처리에 주로 사용됩니다.
형태 연삭 처리에는 펀치 및 다이 인서트의 정밀 처리에 주로 사용되는 형태 연삭 휠 연삭 및 형태 조정 분쇄 방법이 포함됩니다. 광 곡선 분쇄기는 작은 주입 된 성형 플라스틱 금형의 특수 - 모양의 작동 표면의 정밀 처리에 적합합니다.
처리 방법을 선택할 때, 곰팡이 부분 표면 처리 정확도 요구 사항이 높을 때, 가공 된 표면의 최종 처리 방법은 먼저 다른 프로세스 방법에 의해 달성 될 수있는 경제 처리 정확도 및 표면 거칠기와 같은 요인을 기반으로 결정해야한다는 사실에주의를 기울여야합니다. 그런 다음 연속 처리를 통해 설계 요구 사항을 달성하기 위해 최종 처리 방법의 일련의 준비 작업 처리 방법 및 시퀀스를 선택해야합니다.
처리 방법 선택은 종종 경험 또는 기준 테이블에 의존하며 실제 조건 또는 프로세스 테스트를 통해 수정이 이루어집니다. 참조 테이블의 데이터에서 여러 처리 방법이 동일한 정확도 요구 사항을 충족시킬 수 있음을 알 수 있으므로 선택 중에 다음과 같은 문제도 고려해야합니다.
공작물 재료 특성 및 열 처리 과정
예를 들어, 강화 강의 정밀 처리는 연삭이 필요하지만, 비 - 철 금속의 정밀 처리는 높은 - 속도 마감 또는 미세한 보링을 사용해야합니다.
생산 유형, 생산성 및 경제 문제
처리 방법 선택은 생산 유형에 적응해야합니다. 예를 들어, 다이 시트의 가이드 포스트 및 가이드 슬리브 구멍의 경우, 단일 - 조각 소형 - 배치 생산은 드릴링 및 매칭 보링 프로세스를 사용하는 반면, 높은 - 볼륨 생산은 드릴링 및 다중 - 스핀들 보링 공정을 사용합니다.
공작물 모양과 치수
예를 들어, 멀티 - 홀 펀칭의 구멍은 회전 및 내부 연삭을 채택하는 데 필요한 프로세스를 복잡하게 할뿐만 아니라 구멍 사이의 위치 정확도를 보장 할 수는 없습니다. 조정 지루한 기계 또는 좌표 연삭기를 사용해야합니다.
특정 생산 조건
기존 장비 및 공정 수단은 완전히 활용되어야하며 기술 인력 창의성을 활용해야하며 기업 잠재력을 탐색해야합니다. 때로는 장비로드 이유로 인해 다른 처리 방법을 채택해야합니다.
또한 처리 방법을 선택할 때는 프로세스 수준을 개선하기 위해 새로운 프로세스 및 기술을 활용할 수있는 가능성을 완전히 고려해야합니다.
처리 단계의 분할
기술 경로는 일반적으로 거친 처리, 반 - 마감 처리 및 작동 특성에 따라 처리 단계를 마무리합니다. 특히 높은 처리 정확도와 표면 품질이 필요한 표면의 경우, 공정 끝에 마무리 처리 단계를 배열해야합니다.
각 처리 단계의 주요 작업
거친 처리 단계
대략적인 처리의 주요 작업은 가공 된 표면에서 대부분의 처리 허용량을 제거하여 완제품에 가능한 한 빈 모양과 치수를 만드는 것입니다. 대략적인 처리 중에 정확도 요구 사항이 높지 않으며 절단 매개 변수와 절단력이 비교적 큽니다. 따라서 대략적인 처리는 주로 노동 생산성을 향상시키는 방법을 고려해야합니다.
처리 단계를 마치십시오
마무리 처리는 높은 - 정확도 표면이 설계 품질 요구 사항을 충족시킵니다. 필요한 처리 정확도가 높고 모든 표면의 처리 허용 및 절단 매개 변수는 비교적 작습니다.
Semi - 완료 처리 단계
Semi - 완료 처리는 주 표면의 정밀 처리에 필요한 정확도와 허용을 준비하고 드릴링, 태핑 및 그루브와 같은 일부 보조 표면의 처리를 완료합니다. 정확도 요구 사항이 낮은 표면 또는 부품의 경우 반 - 마감 처리는 설계 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
마무리 처리 단계
마무리 처리의 주요 작업은 가공 된 표면의 치수 정확도를 향상시키고 표면 거칠기를 줄이는 것입니다. 일반적으로 모양과 위치 오류를 수정할 수 없습니다. 마무리 처리는 일부 주입 된 성형 플라스틱 금형 공동 표면 처리와 같은 특히 높은 치수 정확도 및 표면 거칠기가 필요한 표면에만 배열됩니다.
처리 단계를 나누는 기능
| 기능 | 설명 |
|---|---|
| 제품 품질 보장 | 대략적인 가공은 큰 수당을 제거하여 큰 절단력과 열이 발생합니다. 단계적 처리는 이러한 요소를 점차 줄어들어 이전 오류를 제거하고 설계 요구 사항을 충족시킵니다. |
| 합리적 장비 사용 | 대략적인 처리는 높은 - 전력, 낮은 - 생산성을위한 정밀 기계를 사용하는 반면, 마무리 처리는 높은 - 정밀 장비를 사용하여 서비스 수명을 연장합니다. |
| 열처리 촉진 | 무대 가공은 열처리 작업을 적절히 배치하여 효과를 활용하면서 결과적인 변형을 보정 할 수 있습니다. |
| 결함 발견 및 표면 보호 | 대략적인 처리는 빈 결함을 조기에 드러내면서 비소화 할 수없는 부품에 대한 낭비되는 노력을 방지하고 이후 작업 중에 완성 된 표면이 손상되지 않도록 보호합니다. |
따라서 곰팡이 부분 처리 기술 경로를 공식화 할 때 처리 단계를 나누는 원리를 일반적으로 따라야하지만 특정 응용 분야에서는 절대적 일 수는 없습니다. 기술 경로 처리 단계 부서는 특정 표면 또는 작동의 처리가 아니라 전체 공작물 처리 프로세스에 적용됩니다. 예를 들어, 일부 포지셔닝 기준 표면은 반 - 마감 또는 거친 처리 단계에서 정확한 처리가 필요하지만 일부 작은 구멍의 거친 처리는 종종 마무리 처리 단계로 배열됩니다.
운영 부서 및 처리 시퀀스 배열
운영 부문의 원칙
선택된 표면 처리 방법과 결합 된 부품의 각 처리 단계에서 가공 된 표면에 대한 설계 요구 사항을 기반으로, 동일한 단계에서의 표면 처리는 다른 작업에 결합 될 수있다. 작업을 나누면 작동 농도 또는 작동 분산의 원리를 채택 할 수 있습니다.
작동 집중 원리
각 작업에 많은 처리 컨텐츠가 포함 된 경우, 부품 처리는 작동 농도라고 불리는 몇 가지 작업에서 집중할 수 있습니다.
표면 사이의 상호 위치 정확도를 보장하는 것이 좋습니다
공작물 클램핑 시간과 보조 시간을 줄입니다
공작 기계 및 운영자 번호를 줄입니다
장비 및 툴링에는 투자가 큰 복잡한 구조가 있습니다
어려운 조정 및 유지 보수, 높은 기술 요구 사항
작동 분산 원리
각 작업에 처리 컨텐츠가 거의없는 경우, 작업 분산이라고하는 많은 작업간에 부품 처리가 분산됩니다.
기계 장비와 툴링은 비교적 간단합니다
조정하기 편리하고 근로자가 마스터하기 쉽습니다
최적의 절단 매개 변수를 채택하여 가공 시간을 줄일 수 있습니다
많은 장비 수량과 많은 운영자가 필요합니다
큰 생산 구역이 필요합니다
주입 된 성형 플라스틱 금형 처리에는 높은 정확도가 필요하며 주로 단일 - 조각 또는 작은 - 배치 생산이 포함되므로 작동 농도 원리에 따라 작업을 나누는 데 더 적합합니다. 곰팡이 표준 부품을위한 전문 생산 기업은 운영 집중력과 분산을 결합하여 특정 조건에 따라 기술 경제 분석이 필요합니다.
처리 시퀀스 배열
공작물 기계식 처리에는 절단 처리, 열처리 및 보조 작업이 포함됩니다. 따라서 기술 경로를 공식화 할 때 절단 처리, 열 처리 및 보조 작동 시퀀스는 합리적이고 포괄적으로 배열되어야합니다.
절단 처리 작업 배열
주입 된 성형 플라스틱 금형 부품의 처리 된 표면은 개별 정확도 요구 사항뿐만 아니라 표면 간의 특정 위치 정확도 요구 사항을 갖습니다. 부분 처리 중에는 참조 선택 및 전환에주의를 기울여야합니다. 처리 시퀀스 배열은 다음과 같은 원칙을 따라야합니다.
먼저 거칠고 정밀도
대략적인 처리 먼저, 반 - 마감 처리하고 마지막으로 처리를 마무리합니다
먼저 참조, 다른 사람
후속 작업을 위해 먼저 참조 표면을 프로세스합니다
메인 먼저, 그리고 2 차
주 표면을 먼저 처리 한 다음 2 차 표면을 처리합니다
먼저 비행기, 구멍
먼저 참조로서 평면을 참조, 내부 구멍으로 처리합니다
열처리 작동 배열
기술 경로의 열처리 작동 배열은 주로 열처리 목적에 따라 다릅니다. 열처리 목적에 따라 열처리 과정은 대략 두 가지 범주의 제제 열처리 및 최종 열처리로 나눌 수 있습니다.
준비 열처리
제조 열처리는 공작물 가공 성능을 향상시키고, 내부 스트레스를 제거하고, 금속 구조를 개선하며, 최종 열처리를 준비하는 것을 목표로합니다.
어닐링 및 정상화 :일반적으로 빈 제조 후 및 기계적 처리 전에 배열됩니다.
템퍼링 트리트먼트 : 일반적으로 거칠고 반 - 마감 처리로 배열됩니다.
노화 치료 :내부 스트레스를 제거합니다. 정밀 요구 사항을 기준으로, 때로는 여러 번 배열됩니다.
최종 열처리
최종 열처리는 강도, 경도 및 내마모성과 같은 부분 성능을 향상시키는 것을 목표로합니다.
담금질 :경도를 향상시킵니다. 내부 스트레스를 줄이기 위해 템퍼링을 따라야합니다.
기화 및 담금질 :핵심 인성을 유지하면서 표면 경도를 향상시킵니다.
질화 : 최소한의 변형으로 표면 특성을 개선하고 가능한 한 늦게 배열합니다.
하드 화합물 코팅 : 정밀 처리 후 적용하여 곰팡이 수명을 향상시킵니다.
보조 작동 배열
보조 작업에는 주로 검사, 디버 링, 녹 예방 및 청소가 포함됩니다. 이 중 검사는 보조 작업의 주요 내용이며 부품 처리 품질을 보장하는 데 매우 중요한 역할을합니다.
| 보조 작업 | 준비 |
|---|---|
| 검사 작업 | 거칠거나 반 - 처리 된 후, 중요한 작업 전과 후에, 외부 워크샵으로 보내기 전과 모든 처리 완료 후. |
| 디버링 작업 | 수술 후에 종종 BURR 형성이 발생하기 쉬운 후 및 검사 및 열처리 전에 배열됩니다. 단일 - 조각 생산에서 종종 처리 완료 후에 수행됩니다. |
| 녹 예방 작업 | inter - 작동 녹 예방 (전송 시간이 긴 부품의 경우) 및 제품 창고 예방을 포함합니다. |
| 청소 작업 | 표면 자기 입자 검사 전과 오일 밀봉, 포장 및 조립 전 배열. |
주입 된 성형 플라스틱 구성 요소의 기술 경로 가공에 대한 포괄적 인 접근 방식은 곰팡이 제조에서 최적의 결과를 달성하기 위해 이러한 모든 요소를 신중하게 고려해야합니다. 기존의 가공 방법을 최신 CNC 기술 및 고급 표면 처리 공정과 통합하면 주입 된 성형 플라스틱 곰팡이가 현대 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하면서 경제적 생존력과 생산 효율성을 유지합니다.