1) 클리핑 칩 재밍 카드 모드;
2) 부적절한 사료 공급, 재료의 반을 자르고, 먹이에주의를 기울이고, 제 시간에 재료를 수리하고, 시간 내에 금형을 청소하십시오.
3) 펀치의 강도 부족, 디자인 수정, 펀치의 전체 강도 증가, 다이의 직선 가장자리 크기 감소, 펀치 모서리 가장자리의 트리밍 또는주의 굴곡에주의 사소한 부분;
4) 펀치의 크기가 너무 가깝고, 펀칭 중에 재료가 잡아 당겨지며, 작은 펀치가 파손됩니다. 펀치의 길이는 대형 펀치의 재료 두께보다 두 배 이상 짧아 질 수 있습니다.
5) 펀치와 다이가 너무 날카로운 모서리이므로 디자인을 수정하십시오.
6) 펀칭 및 리 세스 다이의 정확도를 제어하거나 설계 갭을 수정하기 위해 블랭킹 갭이 너무 작습니다. 작은 부분의 펀칭 갭이 적절히 증가합니다.
7) 펀칭 오일이나 사용 된 스탬핑 오일은 높은 휘발성을 갖지 않습니다. 스탬핑 오일의 오일 적하 량을 조절하거나 오일 유형을 변경할 수 있습니다.
8) 불균일 한 펀칭 간극이 상쇄되고, 수형 및 암형이 간섭하고, 각 성형 부품의 정확도 가공 정밀도를 제어하기 위해 조정 또는 교체가 수행된다.
9) 부정확하거나 마모 된 트리밍 인서트는 정밀한 가이드 기능을 상실하고 수리하거나 교체해야합니다.
10) 다이 가이드의 마모가 부정확합니다. 가이드 부싱을 교체하고 일일 유지 보수에주의하십시오.
11) 펀치 및 다이 재료, 부적절한 경도의 부적절한 선택, 재료의 사용을 대체 할 적절한 경도를 사용해야합니다.
12) 마모 된 부품 (핀)이 마모되어 주요 부품을 교체해야합니다.
13) 스페이서의 부적절한 세팅, 필요한 교정, 패드의 수 및 스틸 패드의 사용을 줄이기위한 개스킷의 사용, 몰드 하의 개스킷은 패드 아래에 위치해야합니다.